環(huán)球體育平臺(tái)公司的地址-大方現(xiàn)金分紅、研發(fā)費(fèi)用率下降芯導(dǎo)科技沖刺科創(chuàng)板

功率半導(dǎo)體制造商——上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱芯導(dǎo)科技）擬沖刺科創(chuàng)板。根據(jù)招股書(shū)（申報(bào)稿），近三年公司累計(jì)現(xiàn)金分紅高達(dá)1.46億元，這一數(shù)字甚至超過(guò)了截至2020年末公司的凈資產(chǎn)1.43億元，且絕大部分進(jìn)了實(shí)際控制人的腰包。

大方分紅的同時(shí)，作為一家高新技術(shù)企業(yè)，2018年~2020年，芯導(dǎo)科技研發(fā)費(fèi)用率分別為8.38%、6.58%和6.40%，研發(fā)費(fèi)用率連續(xù)下降。

就相關(guān)問(wèn)題，芯導(dǎo)科技回復(fù)稱，公司分紅是基于回報(bào)股東和分享價(jià)值的考慮。公司嚴(yán)格按照相關(guān)法律法規(guī)的要求，制訂了公司的利潤(rùn)分配政策，相關(guān)利潤(rùn)分配方案符合公司《章程》以及公司利潤(rùn)分配政策的規(guī)定。